Успех AMD с новой платформой AM4 и готовящейся к выпуску платформой SP3 явно озадачил Intel и компания решила форсировать вывод на рынок своего ответа —  платформы LGA 2066. Она впервые за долгие годы станет унифицированной, поскольку будет совместима как с процессорами Skylake-X класса HEDT, так и с массовыми потребительскими моделями Kaby Lake-X

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

----------------------<cut>----------------------

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.